간략한 요약
이 영상은 삼성전기의 유리 기판 사업과 관련된 수혜주를 분석하고, 유리기판 시장의 성장 가능성과 투자 전략을 제시합니다. 주요 내용은 다음과 같습니다.
- 유리기판이 기존 기판의 단점을 보완하고 AI 반도체 발전에 기여할 핵심 기술
- 삼성전기의 유리 기판 사업 현황과 전망, 관련 수혜 예상 기업 분석
- 캠트로닉스와 솔브레인을 포함한 유망 종목의 투자 가치 및 기술적 분석
유리 기판 주목 이유 및 시장 동향 [2:04]
고사양 AI 반도체 칩 제조에 사용되는 기존 패키지 방식의 낮은 열 내구성과 공간 부족 문제를 해결하기 위해 유리 기판이 주목받고 있습니다. 유리 기판은 열팽창 계수가 낮아 온도 변화에 따른 변형이 적고, MLCC 내장을 통해 전체 높이를 얇게 구성할 수 있어 더 많은 칩을 탑재할 수 있습니다. 인텔, AMD, 테슬라, 애플 등 빅테크 기업들이 유리 기판 도입을 적극적으로 추진하고 있으며, 특히 삼성전기는 파운드리 사업에서 유리 기판 관련 수혜를 크게 받을 것으로 예상됩니다. SKC 자회사 앱솔릭스가 세계 최초로 유리 기판 양산 공장을 준공하고, LG이노텍도 2027~2028년 양산을 목표로 하고 있습니다.
삼성전기의 유리 기판 사업 [5:50]
삼성전기는 유리기판과 유리기판 인터포저를 모두 제조하며, 특히 유리기판 인터포저는 반도체 칩과 기판 사이에서 신호를 중계하고 연결하는 중간층 역할을 합니다. AI, HBM 등 첨단 패키징 기술에서 유리기판 인터포저가 핵심 기술로 부상할 가능성이 높으며, 삼성전기에서 개발 중인 유리기판은 삼성전자 파운드리에서 사용될 가능성이 높습니다. 삼성전기는 세종 사업장에 유리기판 제조 파일럿 라인을 구축하고 시제품 생산을 진행 중이며, 빠르면 내후년부터 본격적인 양산 체제에 돌입할 것으로 예상됩니다. 또한, 미국 기업을 대상으로 샘플 공급을 계획하고 있어 추가적인 모멘텀을 기대할 수 있습니다.
캠트로닉스 분석 [11:33]
캠트로닉스는 장비를 사용하여 유리를 가공해 기판을 만드는 회사로, 디스플레이 분야에서 축적된 레이저 식각 및 유리 가공 역량을 반도체 유리기판 분야로 확장하고 있습니다. J3 인수를 통해 화학 기계 연마(CMP) 기술을 확보하고, 유리기판 TGV 파일럿 라인 설비를 발주하여 2027년 양산을 목표로 하고 있습니다. 캠트로닉스는 삼성전자의 유리기판 사업과 연계된 제안서를 제출하고 시제품 납품을 추진 중이며, 유리기판의 깨짐 현상에 대한 해결 가능성을 제시하고 있습니다. 기술적으로는 20일선을 기준으로 종목 대응 전략을 세울 수 있습니다.
솔브레인 분석 [17:53]
솔브레인은 반도체 소재 전문 기업으로, 삼성전자 파운드리 공정에 사용되는 초산계 식각액을 독점적으로 납품하고 있습니다. 일본의 반도체 소재 수출 규제 당시 식각액 국산화에 앞장섰으며, 미국 자회사 설립을 통해 삼성전자 테일러 공장 인근에 공장을 건설 중입니다. 솔브레인은 삼성전자와 유리기판 제조용 식각액 개발을 위한 공동 연구를 진행하고 있으며, TGV 공정에서 필수적으로 사용되는 식각액을 개발하고 있습니다. 삼성전자가 솔브레인의 지분을 보유하고 있어 강력한 협력 관계를 구축하고 있으며, 유리기판 초기 단계부터 전략적으로 진입하고 있습니다. 기술적으로는 볼린저 밴드 상단선 구간인 30만원대에서 저항을 받고 있지만, 돌파 시 추가 상승 가능성이 높습니다.